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C-QA-LAB-C-QA-LAB-005 SMT元器件焊接强度测试规范

C-QA-LAB-C-QA-LAB-005 SMT元器件焊接强度测试规范

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C-QA-LAB-C-QA-LAB-005 SMT元器件焊接强度测试规范

本标准适用于蔚科公司SMT元件焊接强度实验室测试规范。

2 参考标准。

IPC-A-600E-2007 中文版 印刷电路板验收规范。

3 试验方案。

(1)常规测试:SMT元器件焊接后,用推力计进行推力测试,见下表,使用推/拉力计;实验的

时候,必须力量施加为渐进(无冲击),并持续10S。

(2)高低温测试确认:PCB组件在不通电不包装的状态下,放置于温度为为85±2℃的高温

箱中,持续8小时。PCB组件在不通电不包装的状态下,放置于温度为-10±2℃的低温箱中,持续8小时。

(3)取出在正常环境条件下恢复1小时后进行测试,检查PCB板的元件器件是否有松脱、脱

落。

4 SMT元器件焊接强度推力标准。

(1)0402规格电子元件推拉力的标准。

0402规格测试方法:消除阻碍0402元器件边缘的其它元器件;选用推力计,将仪器归

零,≤30度角进行推力试验;检查元器件是否脱焊,记录元器件脱焊的数值。 标准≥0.65Kgf判合格。(如图4.1)

4. 1 0402规格的电子元件的外形尺寸和PCB尺寸

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